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宇环数控:与捷普科技签署253亿元数控加工加工设备合同并完成限制性股票激励计划杏彩体育授予登记 发布日期:2023-12-16 21:26:38 浏览次数:

  金融界12月6日消息,快讯:宇环数控披露投资者关系活动记录表显示,2023年,公司已与捷普科技(成都)有限公司签署了累计2.53亿元的加工设备合同,现正根据合同计划进行交付。同时,公司已完成2023年限制性股票激励计划的授予登记工作,业绩考核指标充分考虑了公司的历史业绩、经营环境、行业状况,以及公司未来的发展战略,人才引进、技术研发、产能升级、杏彩体育管理提升等因素。此外杏彩体育,公司碳化硅设备已有部分样机推出,与客户正在积极推进碳化硅设备的打样和销售进程。公司数控机床的耗材主要有砂轮、切削液、清洗剂、抛光液/抛光粉、砂纸、抛光垫等,杏彩体育希望通过多种形式丰富自身产品组合,为客户提供设备、耗材、综合技术服务等一站式服务。近年来公司产品的平均毛利率保持在40%以上。公司始终注重技术的创新研发,近年在技术研发和新产品开发方面进行了重点投入,目前在关键零部件方面实现了突破,同时开发出多款新产品,如高精度数控复合立式磨床、导轨磨床和转台磨床等数控加工。